充電器やモバイルバッテリーで知られるAnkerが、独自AIチップ「Thus」を発表した。TechRadarのLance Ulanoff記者が2026年4月22日に報じたもので、ウェアラブルデバイス向けに大規模AIモデルを動かすことを目的としたCIM(Compute-In-Memory)チップだ。2026年5月21日の「Anker Day」でSoundcore新製品への初搭載が予告されている。

CIMとは何か——「計算をメモリの中でやる」革命

従来のチップ設計では、CPUがメモリからデータと命令を取り出し、処理してからメモリに戻す。この「データの往復」が電力を大量に消費する主因だ。CIM(In-Memory Computeとも呼ばれる)はこの常識を覆し、メモリセルの中で直接演算を完結させる。人間の脳がニューロン内で情報処理するのに近い発想だ。

ThusFチップが採用するのはNORフラッシュメモリ。NANDに比べて書き込みは遅いが読み出しが高速という特性を持ち、AIモデルの推論(読み出し中心の処理)に適している。ドイツの工場でファブリケーションされており、Ankerはあくまで「チップカンパニーになるつもりはない」と明言している。

海外レビューのポイント

TechRadarの報道によると、Thusmが最初に搭載されるのは未発表のBluetoothイヤーバッドで、主な活用用途として以下の3機能が挙げられている。

  • Clear Calls:大規模モデルをデバイス内に搭載することで、従来のオンボードAIより高精度なノイズキャンセリングを実現。クラウドに頼らずデバイス単体で処理する
  • Signature Sound:詳細は未公開
  • Voice Control:詳細は未公開

Lance Ulanoff記者は、CIMは「長年チップ設計者に無視されてきた技術」と指摘しつつ、Ankerが成功すれば低電力デバイス全体にとっての転換点になりうると評価している。一方で、現時点では実機の検証レポートはなく、5月21日の製品発表を待つ段階だ。

なぜこの製品が注目か

ウェアラブルデバイスのAI処理はこれまで「クラウドに投げる」か「非力な小型モデルを使う」かの二択だった。Thusチップが示すのは第三の道——小さなバッテリーで大きなモデルを動かすという方向性だ。

CIMは学術的に提唱されて久しいが、商業製品として量産規模で実装した例はまだ少ない。Ankerのような大手コンシューマーブランドがここに踏み込んできた意義は小さくない。成功すれば、イヤーバッドにとどまらず、スマートウォッチ・補聴器・産業用IoTセンサーといった電池制約の厳しいデバイス全般に波及する可能性がある。

日本市場での注目点

AnkerおよびSoundcoreブランドは日本でも強力な販売網を持っており、Amazon.co.jpをはじめ家電量販店でも広く流通している。May 21のAnker Dayは例年グローバル同時発表に近い形式で行われており、日本市場への早期投入も十分ありうる。

現時点での価格は未発表。ノイズキャンセリング性能が売りのプレミアムカテゴリに属すると予想されるが、Ankerのコスパ路線が維持されれば2万円台前半という線も現実的だ。競合としてはSony WF-1000XM5、Bose QuietComfort Earbuds IIが挙げられるが、オンデバイスAI推論の質という軸での比較は全く新しい評価基準になる。

筆者の見解

CIMアーキテクチャの本質は「AIをクラウドから切り離す」ことだ。クラウド依存のAIは通信遅延・プライバシー・電池消費という三重の制約を抱えている。Thusがその制約を一気に解消できるなら、ウェアラブルAIの設計思想そのものが変わる。

興味深いのはAnkerが「チップカンパニーではない」と明言した点だ。自社製品の競争力を高めるための垂直統合であり、AppleがシリコンをiPhoneに最適化したのと同じ発想に近い。ただし、CIMが量産コストと歩留まりの壁を越えられるかはまだ未知数であり、5月21日の製品発表で実際のスペックと価格が明らかになってから評価を固めたい。

いずれにしても、「AIは大きなサーバーが必要」という常識に風穴を開ける試みとして、Thusは注目に値する。ウェアラブルAIの本命がどこから出てくるか、今年は目が離せない。

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出典: この記事は Anker THUS chip breaks computing rules to put big AI models on wearable devices の内容をもとに、筆者の見解を加えて独自に執筆したものです。