マスク氏、自社チップ製造施設「Terafab」を構想——テスラ・SpaceXのAI需要に対応

イーロン・マスク氏は先週末、テキサス州オースティン市内で開催されたイベントにおいて、テスラとSpaceXが共同で半導体製造施設を建設する野心的な計画を発表した。マスク氏がこの施設を「Terafab」と命名していることが、公開された写真から確認されている。建設予定地はテスラのオースティン本社および「ギガファクトリー」の近隣とされている。

なぜ自前の半導体製造が必要なのか

マスク氏が自社製造に踏み切る背景には、急増するAIおよびロボティクス向けの計算需要がある。氏は「半導体メーカーは我々が必要とするスピードでチップを製造してくれない。Terafabを建設するか、チップを持てないかの2択だ。チップが必要だから、建設する」と述べた。

日本でも生成AIの普及に伴いGPUの調達難が続いており、NVIDIAのH100/H200系チップを中心に需給ひっ迫が問題視されている。テスラやSpaceXが社内で半導体製造を内製化しようとする動きは、こうした業界全体のチップ不足を象徴する出来事といえる。

計画の規模と課題

マスク氏が掲げる目標は壮大だ。地球上では年間100〜200ギガワットの計算能力をサポートするチップを製造し、さらに宇宙空間では1テラワット規模の計算インフラを構築するという。

ただし、具体的なタイムラインは示されていない。また、Bloombergも指摘しているように、マスク氏には半導体製造の専門的なバックグラウンドがない。加えて、同氏はこれまでもテスラの自動運転完全実現やFSDの普及時期、SpaceXの有人火星飛行計画などで繰り返し「過大公約（overpromising）」を行ってきた歴史がある。

半導体製造は高度な専門知識と莫大な設備投資が求められる産業であり、TSMCやSamsungといった既存プレーヤーが長年かけて築いた製造技術の壁は非常に高い。Terafabが現実のものとなるかどうか、業界の注目が集まっている。

元記事: Elon Musk unveils chip manufacturing plans for SpaceX and Tesla